Сегодня MediaTek анонсировала два новых топовых SoC в виде новых Dimensity 1100 и Dimensity 1200. Два новых дизайна являются продолжением прошлогоднего Dimensity 1000 SoC, который ознаменовал возвращение компании к high-end в 2020 году с относительно солидный дизайн SoC.
Два новых набора микросхем улучшают Dimensity 1000 с точки зрения конфигурации процессора и возможностей камеры, а также включают новый 6-нм техпроцесс. Однако новые чипы не обновляют все аспекты своей конструкции, так как такие вещи, как конфигурация графического процессора и возможности модема, кажутся идентичными таковым у Dimensity 1000.
MediaTek SoC | |||
SoC | Размерность 1000 (+) | Размерность 1100 | Размер 1200 |
Процессор | 4x Cortex A77 @ 2,6 ГГц 4x Cortex A55 @ 2,0 ГГц |
4x Cortex A78 с частотой 2,6 ГГц 4x Cortex A55 @ 2,0 ГГц |
1x Cortex A78 @ 3,0 ГГц 3x Cortex A78 с частотой 2,6 ГГц 4x Cortex A55 @ 2,0 ГГц |
GPU | Mali-G77MP9 @? МГц | Mali-G77MP9 @? МГц | Mali-G77MP9 @? МГц |
APU / NPU / AI Proc. / Нейронный IP | «ВСУ третьего поколения» 2 «больших» + 3 «маленьких» + 1 «крошечных» 4,5 ТОПов общей производительности |
«ВСУ третьего поколения» 2 «больших» + 3 «маленьких» + 1 «крошечных» |
«ВСУ третьего поколения» 2 «больших» + 3 «маленьких» + 1 «крошечных» + 12,5% перф. |
объем памяти | 4x 16b LPDDR4x | 4x 16b LPDDR4x | 4x 16b LPDDR4x |
Интернет-провайдер / Камера | 80 МП или же 32 МП + 16 МП |
108 МП или же 32 МП + 16 МП |
200 МП или же 32 МП + 16 МП |
Кодировать / Декодировать |
2160p60 H.264 и HEVC & AV1 (Декодировать) |
||
Встроенный модем | 5G Sub-6
DL = 4700 Мбит / с UL = 2500 Мбит / с LTE категории 19 DL |
||
Связь | Wi-Fi 6 (802.11ax) + Bluetooth 5.1 + Двухдиапазонный GNSS |
Wi-Fi 6 (802.11ax) + Bluetooth 5.2 + Двухдиапазонный GNSS |
|
Mfc. Процесс | 7 нм (N7) | 6 нм (N6) |
Начиная с того места, где мы видим самые большие изменения, две новые SoC больше всего отличаются от своего предшественника в части процессора. Dimensity 1100 довольно прост в том, что он заменяет ядра Cortex-A77 более новыми ядрами Cortex-A78. Конфигурация по-прежнему состоит из 4 ядер, работающих на частоте 2,6 ГГц (как Dimensity 1000+ с более высоким бункером), с четырьмя ядрами Cortex-A55 на 2,0 ГГц в качестве маленьких ядер.
Dimensity 1200 изменяет конфигурацию на конфигурацию 1 + 3 + 4, при этом одно производительное ядро Cortex-A78 работает с тактовой частотой до 3,0 ГГц, а MediaTek заявляет, что он имеет вдвое больший объем кеш-памяти L2 по сравнению с другими ядрами. Это будет означать, что он имеет конфигурацию 512 КБ, в то время как остальные 3 ядра имеют 256 КБ L2. Установка 1 + 3 больших ядер также сопровождается 4 ядрами Cortex-A55 на 2 ГГц.
Со стороны графического процессора все немного странно, как ни странно, он имеет ту же настройку, что и Dimensity 1000, и мы снова видим конфигурацию Mali-G77MP9 на обоих новых наборах микросхем. Это очень странно, учитывая тот факт, что чипсеты других конкурентов развертывают новые разработки Mali-G78.
Возможности DRAM остаются на уровне LPDDR4X на частоте 2133 МГц — отсутствие LPDDR5 здесь не слишком удивительно, учитывая, что прирост производительности не слишком велик, и эти конструкции наборов микросхем должны использоваться в более экономичных устройствах.
Возможности NPU и AI не совсем ясны в Dimensity 1100, и, похоже, он идентичен таковому у Dimensity 1000 — Dimensity 1200 рекламирует прирост производительности на 12,5%, что может быть просто небольшим повышением тактовой частоты по сравнению с его предшественником.
Что касается возможностей камеры, новые чипы не меняют свою многокамерную конфигурацию, по-прежнему имея 32 + 16MP, однако оба увеличивают заявленную возможность одиночной камеры до 108MP и 200MP соответственно для Dimensity 1100 и Dimensity 1200.
Что касается модема 5G, мы не видим явных изменений в спецификациях, поддерживаемых новым дизайном, он по-прежнему является реализацией только ниже 6 ГГц.
Новый чип производится на новом 6-нанометровом технологическом узле TSMC — усадка, совместимая с правилами проектирования, по сравнению с 7-нанометровым узлом, который использовался в Dimensity 1000.
Оба Dimensity 1100 и Dimensity 1200 представляют собой довольно странные конструкции SoC в том смысле, что они являются довольно небольшими обновлениями по сравнению с их предшественником — на самом деле, глядя на них, можно подумать, что они просто незначительные обновления по сравнению с переработкой их предшественника с нуля. Также очень странно видеть очень небольшое несоответствие функций между 1100 и 1200, даже несмотря на то, что это должны быть разные конструкции микросхем и ленточные выходы, учитывая различия в их процессорах. Тот факт, что MediaTek не модернизировал NPU / APU или графические процессоры каким-либо существенным образом, также указывает на то, что это будут довольно небольшие обновления конструкции по сравнению с предыдущим поколением. Само по себе это не является отрицательным, но вызывает вопрос, каков рыночный план MediaTek в отношении новых SoC.
MediaTek цитирует таких поставщиков, как Xiaomi, Vivo, OPPO и realme, как выражающих поддержку новых SoC, причем устройства, использующие обе SoC, как ожидается, будут доступны в конце первого и начале второго квартала этого года.