Qualcomm представляет Snapdragon 780G: новый преемник 5-нм 765

Сегодня Qualcomm объявляет о преемнике довольно успешной прошлогодней линейки Snapdragon 765, уровня «премиум», который компания дебютировала, с теми же функциями более высокого уровня, что и во флагманской серии Snapdragon 800, хотя и с более низкой производительностью.

Новый Snapdragon 780G следует за своим предшественником с некоторыми крупными обновлениями с точки зрения производительности и мультимедийных возможностей, удвоением количества больших ядер, значительным увеличением производительности графического процессора и новым более производительным интегрированным движком AI с новым Hexagon 770 DSP. Кроме того, возможности захвата камеры также значительно улучшились с новым Spectra 570 с тройным ISP.

По сути, новый Snapdragon 780G сильно отличается от своего предшественника, поскольку он существенно меняет конфигурацию процессора. Мы переходим от конфигурации 1 + 1 + 6 к более новой настройке 1 + 3 + 4, включая основное ядро ​​Cortex-A78 на частоте 2,4 ГГц, три ядра Cortex-A78 на частоте 2,2 ГГц и четыре ядра Cortex-A55 на частоте 1,9 ГГц. Qualcomm обещает повышение производительности ЦП до 40% – удвоение количества больших ядер, а также используемая новая микроархитектура действительно должны значительно улучшить повседневный пользовательский опыт.

Что касается графического процессора, мы видим использование нового Adreno 642. Как обычно, Qualcomm не раскрывает здесь много подробностей о дизайне, но они раскрывают повышение производительности до + 50% по сравнению с Snapdragon 768G, что означает по сравнению с 765G, который должен вырасти до + 72%. Основываясь на наших прошлых тестах, он должен иметь такую ​​же производительность, что и Adreno 640 флагмана Snapdragon 855 несколько лет назад, что означает, что графический процессор, по-видимому, правильно назван с точки зрения его производительности.

Qualcomm использует свой новейший объединенный скалярный + тензорный + векторный DSP и AI-движок в новом Snapdragon 780G, что означает, что он должен быть равен по своему архитектурному дизайну новому модулю на Snapdragon 888, хотя и с более низким уровнем производительности. Qualcomm объявляет 12 ТОПов производительности ИИ во всех IP-блоках SoC, что более чем в 2 раза выше, чем у предшественника.

Что касается DRAM, SoC остается конструкцией LPDDR4X-2133 2x16b, что, по-видимому, имеет решающее значение для снижения затрат в этом сегменте рынка.

Провайдеры камеры значительно улучшили свои возможности. Опять же, как и DSP, новый дизайн следует за аналогичной новой архитектурой IP, которая используется в Snapdragon 888, с использованием нового тройного блока Spectra 570, который способен одновременно управлять тремя датчиками камеры RGB. Захваты 192MP возможны для одиночных модулей (с задержкой срабатывания затвора), или с точки зрения работы с нулевой задержкой срабатывания затвора мы можем видеть конфигурации датчиков 1x 84MP, 64 + 20MP или 3x 25MP. Что касается кодирования видео, мы не видим упоминания о больших изменениях по сравнению с предшественником, поэтому мы предполагаем, что возможности захвата видео останутся прежними.

Что очень интересно в новом дизайне и, вероятно, говорит о более широком рынке в целом, так это то, что новая часть больше не рекламирует возможности mmWave со стороны своего модема. Новый модем X53, похоже, убрал эту функцию из своих спецификаций. В целом mmWave остается исключительно нишевой функцией, которая в настоящее время широко используется только в некоторых городах США по всему миру. Учитывая, что SoC нацелены на устройства по более низким ценам, и мы видели несколько чрезвычайно дешевых телефонов Snapdragon 765 в прошлом году, возможности mmWave, вероятно, противоречили рыночному сегменту, на который были нацелены эти телефоны – у поставщиков всегда есть возможность использовать более дорогие телефоны. конечные решения, такие как Snapdragon 870, если они хотят включить подключение mmWave.

Наконец, новый SoC производится на технологическом узле Samsung 5LPE, который представляет собой модернизацию узла 7LPP прошлогоднего Snapdragon 765. Хотя узел не кажется таким многообещающим по сравнению с 5-нм узлом TSMC, он используется в SoC в этой ценовой категории определенно является плюсом и должен показать заметный прирост по сравнению со своим предшественником.

Qualcomm планирует связать Snapdragon 780G SoC с чипами FastConnect 6900 Wi-Fi, которые поддерживают подключение Wi-Fi 6E, что, как мы надеемся, сигнализирует о более широком распространении внедрения новой технологии спектра 6 ГГц.

Ожидается, что Snapdragon 780G будет развернут на коммерческих устройствах во втором квартале 2021 года.

Связанное чтение: