Royole был технически первой компанией, которая представила складной смартфон, и теперь его преемник уже здесь – передайте привет Royole Flexpai 2. Новое устройство имеет Cicada Wing 3-го поколения (Flexible Foldable Display), который имеет меньший радиус складки и изгиба, одновременно улучшая яркость, контрастность и угол обзора.
Royole Flexpai 2
Лю сообщил, что новый телефон будет иметь чипсет Snapdragon 865 с модемом 5G. Экран, показанный при запуске, имеет диагональ 7,8 дюйма с соотношением сторон 4: 3 при открытии. Flexpai 2 также будет иметь оперативную память LPDDR5 и хранилище UFS 3.0, но без упоминания о емкости, так как запуск телефона еще впереди – во втором квартале 2020 года – и детали могут измениться.
Royole провел мероприятие, чтобы похвастаться своим новым складным дисплеем, и это действительно завораживает. По словам чиновника, панель выдержала более 200 000 изгибов без каких-либо повреждений. Новая панель содержит почти 100 микронаноматериалов для улучшения восстановления напряжения и «отслоения слоя», которое создает пузыри и складки, которые вы чувствуете, когда панель разворачивается.
По словам Ройола, новый Cicada Wing будет иметь в 1,3 раза лучшую цветовую гамму и в 500 раз лучшую контрастность, чем высококачественный ЖК-дисплей. Он также поставляется с специально разработанной микросхемой драйвера дисплея. Панель можно сложить в нескольких направлениях и даже свернуть, когда она сама по себе, и компания обещает, что она сохранит свои впечатляющие характеристики.
Flexpai 2 был продемонстрирован во время мероприятия в Китае, и генеральный директор Rayole Билл Лю сообщил, что его компания подписала партнерское соглашение с ZTE. Это, вероятно, приведет к тому, что ZTE выпустит телефон на базе Flexpai 2, хотя никаких подробностей не было дано.
Источник | Через (на китайском)
